眾所周知，當無功補償中，既有共補支路，又有分補支路的時候，我們就把這種補償方式稱為“混補”。所以混合補償設(shè)備“低壓無功補償控制器”（的配置需要根據(jù)系統(tǒng)負載特性、功率因數(shù)要求、諧波情況以及系統(tǒng)容量等多個因素進行合理設(shè)置。

以下是配置混補低壓無功補償控制器的一般步驟：

一、確定無功補償容量

1、計算負載無功需求：首先根據(jù)系統(tǒng)的有功功率和目標功率因數(shù)，計算所需的無功功率。公式為：

其中，P 為有功功率，Q 為所需無功補償容量。

2、混合補償：對于大多數(shù)非線性負載，需要結(jié)合電容器和電抗器進行補償，以抑制諧波并提供無功功率。通常，電容器用于提供無功功率，而電抗器用于濾除諧波。

二、確定控制器的工作模式

1、自動控制模式：多數(shù)低壓無功補償控制器支持自動模式，能夠根據(jù)系統(tǒng)實時的無功需求自動調(diào)節(jié)投切電容器和電抗器的數(shù)量?？刂破鲬?yīng)設(shè)置為自動模式以實現(xiàn)動態(tài)補償。

2、定時控制模式：如果負載是固定的，可以考慮定時控制，按固定時間間隔切換補償裝置。

三、設(shè)置控制器參數(shù)

1、目標功率因數(shù)：根據(jù)電網(wǎng)要求和系統(tǒng)運行條件，設(shè)置目標功率因數(shù)。常見的目標值在 0.95-0.98 之間。

2、響應(yīng)速度：根據(jù)負載變化的速度，設(shè)置補償控制器的響應(yīng)時間（通常為秒級）。對于變化較快的負載，響應(yīng)時間應(yīng)適當縮短。

四、投切方式設(shè)置

1、動態(tài)投切：如果負載波動較大，建議使用晶閘管開關(guān)（TSC）或可控硅開關(guān)進行無觸點投切，這樣能有效避免投切時的沖擊電流和電壓波動。

2、靜態(tài)投切：對于波動較小的負載，可以采用接觸器進行靜態(tài)投切，成本較低，但對瞬時投切的要求不高。

由此可見，無功補償混補時配置低壓無功補償控制器時，關(guān)鍵在于根據(jù)系統(tǒng)的實際情況，確定合理的無功補償容量，選擇適當?shù)耐肚蟹绞?，并設(shè)置保護功能，確保系統(tǒng)安全、穩(wěn)定、高效運行。如果系統(tǒng)諧波含量較高，還應(yīng)重點考慮濾波方案和電抗器的搭配使用。